电子元器件可焊性资料汇编元器件可焊性标准塑料环

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1、电子检测的方法有很多，其中，可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性，指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。

2、它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。光纤插座，用手工焊接时比较难焊，原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具体步骤。浸焊法是测试元器件引线或焊端可焊性最简单的方法，它是将引线或焊端浸入熔融的焊料槽中，拿出来用目测的方法观察其润湿的程度。

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元器件可焊性标准

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试验器具:焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。操作规程:1将焊锡炉升温，并恒温在2355。2用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸至引线与胶体相接处为止，浸泡3秒钟后取出。3将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡梢中，至引线与胶体相连处为止。43秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。

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型合金烙铁头，寿命较长，但需配专门头，寿命较长，但需配专门的烙铁。一般用于固定产品的烙铁。一般用于固定产品的印制板焊接。氧化层严重，这种情况下需要修整。对焊接数字电路、计算机的对焊接数字电路、计算机的工作来说，锉细，再修整。锉细，再修整。一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。

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